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          我國半導體產業上演新一輪投資熱潮

          在國際上,半導體產業已經走向成熟,國際資本介入半導體產業的腳步明顯放緩。與之形成反差的是,中國半導體產業近年來正上演新一輪投資熱潮,龍頭企業爭相宣布啟動收購、重組、投資建設新廠等擴張舉措。 據專業預測報告,2016至2017年間,全球確定新建的晶圓廠有19座,其中,中國國內就占了10座。 “隨著中國半導體產業黃金發展期的腳步加快,中國企業正在成為全球半導體產業擴張的主要力量,中國半導體產業的不斷壯大將深刻影響全球半導體產業的格局?!眹H半導體設備與材料協會(SEMI)全球副總裁、中國區總裁居龍近日在上海表示。 中國制造的各類電子產品迅速走向世界,使中國成為全球最大的電子產品制造基地,也造就了中國成為全球最大的芯片需求市場,但目前國產芯片的自給率尚不足三成?!吨袊圃?025》中明確提出,2020年芯片自給率要達到40%,2025年達到50%。 在國際上,半導體產業已經走向成熟,國際資本介入半導體產業的腳步明顯放緩。與之形成反差的是,中國半導體產業近年來正上演新一輪投資熱潮,龍頭企業爭相宣布啟動收購、重組、投資建設新廠等擴張舉措。 近日,總投資387億元人民幣的華力微電子二期12英寸集成電路芯片生產線項目在上海開工。項目建成后,華力微電子母公司——-上海華虹集團的集成電路制造規模有望進入全球前五。 在一個月前,總投資近千億元的中芯國際“新建12寸集成電路先進工藝生產線”以及配套項目也在上海啟動。中芯國際的目標是,未來幾年內成為全球前三大晶圓代工企業。 除上海外,今年國內多個城市也都在大手筆上馬芯片制造項目??偼顿Y240億美元的國家存儲器基地項目3月份在武漢奠基;聯電廈門聯芯12寸晶圓廠預計今年底前投產;臺積電南京12寸晶圓廠在7月上旬開工;7月中旬,一期投資370億元的福建晉華新建12寸存儲器生產線項目動工…… 據國際半導體設備與材料協會發布的近兩年全球晶圓廠預測報告,2016至2017年間,全球確定新建的晶圓廠有19座,其中,中國國內就占了10座。 值得關注的是,在當前新一輪集成電路投資熱潮中,國產半導體設備和材料的缺失尤為凸顯,絕大部分資金被用于購買進口設備和材料。據居龍介紹,目前中國半導體設備和材料占全球市場份額不足1%,這已嚴重制約著國產芯片產業的自足、健康發展。 專家指出,當前中國半導體產業所面臨的全球競爭仍在加劇。對國內企業來說,需要切實提升自身技術實力,同時要加速融入全球產業鏈中,在國際規則下尋求合作共贏。
          07 2021/06

          一款全新芯片讓計算機器人知道移動的路線

          讓機器人在物理世界中安全地移動是件棘手的事情。工業機器人是強大的產品,但是有可能出現完全粉碎人類的意外,但用機器人視覺和足夠的大腦來避開障礙成本非常昂貴,并減慢運動。通常,機器人簡單地在設置路徑上操作,而人類需要避開機器人操作范圍。 現在來自杜克大學的機器人專家為這個問題提供一個實用的解決方案,即添加1個全新處理器,可以計算機器人應該移動的路線,計算速度比當前的方法快三個數量級,而功耗僅為目前方法的二十分之一。 這種處理器芯片是定制的FPGA或現場可編程門陣列。顧名思義,這些是可以在制造后重新編程以專門處理某些任務的處理器。他們已經存在了幾十年,但證明是非常擅長涉及機器學習的問題。例如,微軟正在采用FPGA進行AI云服務。 使用FGPA的機器人的優點是清楚的。例如機器人工作前,其手臂需要劃出工作所需的環境面積,它需要幾秒鐘來暫停和計算其路線。它不僅要考慮從A到B,而是要計算它在那里所占據的3D空間,即所謂“掃描體積”,采用這種全新芯片之后,配有FGPA的機器人手臂幾乎瞬間對新環境起反應,無需進行數秒的停頓。 研究人員不是,運動規劃軟件對于機器人采用是一個巨大的限制,如果你可以做實時運動規劃,那么機器人現在就可以在動態,非結構化環境中操作。?
          07 2021/06

          12寸晶圓產能排行:三星公司奪全球第一

          市調機構IC Insights最新報告指出,2008年前,IC制造以8吋晶圓為大宗;不過,2008年后,12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場主流。 最新公布的晶圓產能報告顯示,12吋晶圓產能排行中,三星以22%奪全球第一,其次為美光的14%,SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%)、GlobalFoundries(6%)、聯電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國際(2%)。 其中三星、美光、SK海力士、東芝/威騰以供應DRAM與NAND flash存儲器為主。臺積電、GlobalFoundries、聯電、力晶科技、中芯國際為純晶圓代工業者。英特爾為整合元件制造(IDM)業者,就營收而言,該公司亦為全球最大的半導體業者。 IC Insights表示,上述前十大業者都已運用最大尺寸晶圓技術來制造各類IC產品,因此在每晶粒的制造成本上,都具有最佳的攤銷能力。此外,這些業者也都對新的或改善現有的12吋晶圓制程上,具有繼續進行投資的能力。 相較之下,在8吋晶圓制程方面,主要是以純代工業者、模擬/混合信號IC業者,以及微控制器業者為主。 8吋晶圓廠產能排名中,臺積電以11%位居第一,德州儀器(TI)則以7%位居第二,意法半導體(STMicro)、聯電同以6%名列第三。 至于在6吋(含)以下晶圓制程方面,各業者屬性則是呈現出更多樣化的變化。在前十大業者中包括整合元件制造業者意法半導體與Panasonic、車用半導體業者安森美半導體(ON Semiconductor)與瑞薩(Renesas),以及純晶圓代工業者臺積電等等。 根據IC Insights先前報告,由于目前18吋晶圓廠發展仍受限于投資金額過大與技術障礙,各大IC制造業者已紛紛開始縮減18吋廠設置目標,轉而以盡可能擴大8吋與12吋產能方式,來因應市場需要。預估要到2020年后,12吋晶圓廠才有可能會出現大量增加。 此外,隨著12吋晶圓制程在IC生產上扮演的角色日益重要,擁有8吋晶圓廠的IC業者數,已由2007年最高時的76家,減少為2016年的58家;不過,擁有12吋晶圓廠的IC業者數,也由2008年最高時的29家,下滑為2016年的23家。 這對半導體設備與材料業者而言,將會是必須要面對的挑戰。 據悉,IC Insights的數據,僅包含用于制造IC產品的晶圓設施;其中包括用于先導生產與量產的設施,但不包括做為研發使用的設施。此外,合資業者的晶圓設施也采分別計算方式。?
          07 2021/06
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